据trendforce集邦咨询，最新hbm市场研究显示，为了更妥善且健全的供应链管理，英伟达规划加入更多的hbm供应商，其中三星的hbm3（24gb）预期于今年12月在英伟达完成验证。此外，美光已于今年7月底提供8hi（24gb）nvidia样品，sk海力士已于今年8月中提供8hi（24gb）样品；三星则于今年10月初提供8hi（24gb）样品。
公开信息显示，hbm是3d dram的一种形式。ai大模型的兴起催生了海量算力需求，而数据处理量和传输速率大幅提升使ai服务器对芯片内存容量和传输带宽提出了更高的要求，因此hbm应运而生。与传统ddr存储器不同，hbm使用tsv和微凸块垂直堆叠多个dram芯片，并通过封装基板内的硅中介层与gpu直接相连，从而具备高带宽、高容量、低延时与低功耗等优势，成为当前ai gpu存储单元较为理想的方案和关键的部件。
东方证券认为，hbm在带宽、功耗、封装体积方面具备明显优势，同时有效解决了内存墙的问题，ai时代在中高端gpu中有望得到更广泛应用，有望替代gddr成为主流方案。
国联证券表示，hbm采用3d封装形式，muf塑封底填和tsv硅通孔是关键技术环节，相关产业链公司有望受益于hbm行业的发展。建议关注环氧塑封料及其上游原材料、tsv硅通孔等环节。
受高算力需求的带动，trendforce预估，2024年全球hbm的位元供给有望增长105%；hbm市场规模也有望于2024年达89亿美元，同比增长127%；预计2025年hbm市场规模将会突破100亿美元。
据不完全梳理，a股市场中，布局hbm产业相关的概念股有25只。11月以来，概念股涨势良好，11股累计涨幅超过10%。赛腾股份涨幅居首，高达47.52%；随后壹石通、香农芯创、华海诚科涨幅超过30%。仅盛美上海和长川科技两股股价跌幅超过5%。
赛腾股份是从事半导体设备研发生产的高新技术企业。公司深耕3c智能装备制造业多年，旗下部分产品已进入海外头部晶圆厂hbm产线中。公司近期在互动平台表示，三星一直是公司的优质客户。
11月16日，壹石通发布股票交易异常波动公告，近期投资者对于hbm内存需求增长，进而带动先进封装材料需求等市场热点的关注度较高。在先进封装材料领域，公司的low-α射线球形氧化铝产品目前在客户端测试，尚未收到批量订单。
从市场关注度来看，中微公司、长电科技、盛美上海评级机构家数为板块三强，分别有36家、31家和20家；另有金宏气体、华特气体、通富微电、雅克科技、概伦电子等评级机构在10家及以上。
中微公司是hbm的上游设备端tsv的相关企业，是目前国内tsv设备的主要供应商；长电科技则是先进封装领域的主要标的。
从估值看，金宏气体、赛腾股份、长电科技最新滚动市盈率较低，均不足40倍。
业绩方面，根据多家机构一致预测，赛腾股份2023全年净利润同比增幅居首，为56.03%；金宏气体随后，同比增幅47.43%；另有雅克科技、德邦科技、中微公司、广钢气体净利润增幅有望超过30%；太极实业则有望扭亏为盈。