德邦半导体产业的二季报中，基金经理雷涛和吴昊分析认为，中证半导体指数在经历了季度初的一波上涨之后快速下跌，二季度这一波回落的行情，主要是反应行业一季度低迷的业绩表现。他们指出，维持今年半导体行情三个驱动力的判断：1. 全球半导体周期的拐点；2. 国产替代的进一步深入；3.人工智能的技术浪潮，带来半导体产业的新需求。上半年，国产替代和人工智能的驱动力已经有一定的表现，这两个驱动力带来的行情仍然没有结束。后面，将会进一步呈现结构性的机会。而半导体周期的演绎，上半年的行情体现的相对较少，后续随着不同产品拐点的出现，市场也会对应出现相关的行情表现。
雷涛和吴昊称，配置思路仍然依据投资框架来展开，即不断的评估各个细分领域基本面的边际变化，选择最有持续性，空间最大的细分领域进行配置。当前，看好算力、存储、封测、设备材料等领域，同时对消费类芯片保持巨大的关注。
德邦稳盈增长灵活配置混合二季报表示，二季度开始，将本产品聚焦在人工智能赛道上进行投资。人工智能作为泛科技领域中，最令人激动的技术力量，在这不到一年的时间里面，给全球科技界带来许多令人惊叹的变化。人工智能产业的投资机会，随着技术的不断发展和深化，进一步扩散开来。这样的投资机会将延续接下来的很长一段时间，产品在这个赛道的聚焦也将充分享受产业发展的红利。
通过对人工智能产业的跟踪和分析，判断人工智能的应用领域，将会是产业发展的最活跃和产业规模最大的领域，也就是我们关注的重点方向。将对人工智能的应用发展保持充分的耐心，去捕获产业发展过程中趋势性的机会。
当前，主要的配置方向是人工智能的应用，其中包括游戏、人工智能工具、人工智能应用产品等方向。同时，也保持对于人工智能技术的更进一步的应用扩散场景，包括机器人、自动驾驶等领域巨大的关注。会随着产业的不断发展，将产品的投资融入到产业景气度最好的领域中来，从而获取更好的回报。
展望后市，德邦基金认为，在a股策略方面，期待库存周期的开启，有望为a股带来可持续的基本面支撑，这使得行情在中期向好。就短期行情而言，稳增长政策预期、海外流动性环境和人民币汇率的压力，仍是行情扰动的潜在因素。而这些短期因素的扰动，也为中期视角下提供了更多的配置机会。当前，a股整体估值较低，预计向下风险不大，且中期存向上空间，如何做好配置是在后期行情中实现更高弹性的关键。